2023年11月23日，河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称中瓷电子，003031.SZ）重大资产重组顺利完成募集配套资金新增股份发行与上市（以下简称本次发行），募集配套资金规模25亿元。
本次重组交易对价38.31亿元，已于2023年8月完成资产交割。本次发行的顺利实施，标志着中瓷电子上市后首次资本运作圆满完成。中信证券担任本次重组的独立财务顾问和本次发行的牵头主承销商。
上市后首次资本运作 打造国内一流半导体高科技企业
本次交易系根据中国电子科技集团有限公司产业发展整体部署，将中国电科产业基础研究院（中国电子科技集团公司第十三研究所）民用第三代半导体业务整体注入中瓷电子，标的资产产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件及碳化硅功率模块及其应用等，广泛应用于5G通信基站、新能源汽车、工业电源等领域。
本次交易将拓展上市公司业务结构，有利于提高上市公司经营质量和发展潜力，将上市公司打造成为拥有氮化镓通信射频集成电路、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷系列产品等核心业务能力的国内一流半导体高科技企业。
践行国家战略 加快实现高水平科技自立自强
我国“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，加强原创性引领性科技攻关，并明确指出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体等为前沿科技攻关方向。
本次重组将氮化镓通信射频集成电路、碳化硅功率模块及其应用业务注入上市平台，产业布局涵盖设计、制造、封装、测试等核心环节，产业完整程度较高，是中国电科产业基础研究院发挥国家战略科技力量作用、积极践行国家战略、保障我国关键核心电子元器件自立自强的重要举措。
中信证券发挥专业优势 助力中瓷电子高质量发展
中信证券作为中瓷电子本次重组的独立财务顾问和本次发行的牵头主承销商，始终以践行国家战略、服务实体经济高质量发展为己任，坚持以客户为中心的服务理念，凭借扎实的行业研究及专业的高效执行，协调各中介机构配合上市公司合理制定交易方案、精准把握时间节点。作为全面注册制实施后首单平移成功的主板重大资产重组项目，本次重组相继获得国务院国资委、财政部、国防科工局等上级主管部门的批准，以及证券监管机构的审核通过和注册，是近年来少有的科研院所资产直接注入上市公司的案例。
本次发行受到市场投资者广泛关注，中信证券协助中瓷电子准确把握发行窗口，最终实现足额募集，充分体现了投资者对中瓷电子长期投资价值的高度认可，是资本市场回归投资价值、积极响应中国特色估值体系的重要体现，为企业高质量发展奠定了更加坚实的基础。
关于中瓷电子(股票代码：003031.SZ)
中瓷电子为中国电科产业基础研究院（中国电子科技集团公司第十三研究所）控股上市公司，于2021年1月在深交所主板上市。
本次交易前，中瓷电子是我国从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，并掌握全工艺流程技术的龙头企业。中瓷电子主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件等，已实现多个产品的自主研发技术突破，打破了海外技术垄断。
本次交易完成后，中瓷电子将致力于成为拥有氮化镓通信射频集成电路、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷系列产品等核心业务能力的国内一流半导体高科技企业。
