2020年7月20日，中科寒武纪科技股份有限公司（“寒武纪”，688256.SH）于上海证券交易所科创板成功上市，开盘价格对应市值超过1000亿元。中信证券担任本次发行的保荐机构及主承销商。本次募集资金将用于新一代云端人工智能芯片、边缘人工智能芯片的开发。
寒武纪是第一家在A股上市的人工智能“独角兽”企业。公司登陆科创板也是我国人工智能行业发展的里程碑，具有强大的示范效应和市场影响力。
本项目从受理到过会仅68天，体现了中信证券对于科创板监管审核理念的精准把握和深刻理解，展现了极高的执行效率，得到了客户的高度认可。
与此同时，中信证券投行团队充分挖掘公司投资亮点，协同全公司力量为本次发行定价及成功上市保驾护航。寒武纪的成功发行展现了中信证券作为龙头券商强大的定价能力和承销能力，树立了人工智能领域的标杆案例。
寒武纪介绍
寒武纪是全球人工智能芯片领域的先行者，是业内极少数具有完整人工智能芯片研发设计能力的公司。公司产品从终端智能处理器IP发展到云端智能芯片、边缘智能芯片及智能计算集群系统，已形成了完整的云、边、端布局。
目前，公司拥有“国内一流、全球领先”的设计研发能力，云端智能芯片产品的核心性能可比肩国际芯片巨头，实现了我国人工智能芯片领域“零”的突破，并在多个领域实现了商业化应用。
